導熱率高達30W/m-K的樂泰Ablestik ABP 6395T材料無需燒結，即可實現設計的靈活性和車規級可靠性
德國杜塞爾多夫2023年3月14日 /美通社/ -- 隨著電力半導體的應用場景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領域，采用更好的方法來實現功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當務之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導熱性能可實現功率半導體封裝的可靠運行。樂泰Ablestik 6395T的導熱率高達30 W/m-K，是市場上導熱性能最好的非金屬燒結類產品之一，而且不需要燒結。該產品是漢高高導熱解決方案組合的最新成員，支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。
運行溫度升高是影響芯片性能的一個關鍵因素，因此良好的散熱有助于確保功能執行和長期的可靠性。漢高粘合劑電子事業部半導體封裝材料全球市場部負責人Ramachandran Trichur解釋了芯片的熱傳遞機制以及材料選擇之所以重要的原因。“對大多數高功率半導體封裝而言，器件的主要散熱路徑是通過芯片粘接材料。由于該材料與芯片直接接觸，因此它的散熱特性 -- 包括材料厚度、熱導性和熱阻 -- 最為關鍵。樂泰Ablestik 6395T的體積導熱率為30 W/m-K，為金屬化或裸硅芯片提供了良好的熱導性。”
大多數高功率半導體應用，如電動汽車、工業自動化系統和5G基礎設施組件中的應用，還需要良好的導電性。芯片和封裝之間的電阻太大，會帶來能量損耗，增加散熱負擔，降低器件的能源效率。與熱導性能的情況一樣，封裝電氣性能在很大程度上受到芯片粘接層的影響 -- 特別是在功率集成電路中，芯片粘接膠是造成電阻或RDS (on)的最重要因素之一。樂泰Ablestik 6395T通過大幅降低電阻提高了能源效率。
除了有利的電氣和熱導特性外，樂泰Ablestik 6395T還具有優秀的加工性、可持續性和可靠性等優勢，包括：
· 高可靠性：滿足車規級0級溫循標準和MSL 1可靠性標準，適用于尺寸不超過3.0 mm x 3.0 mm的芯片
· 與多種芯片表面處理/引線框架組合相兼容
· 固化時揮發性有機化合物(VOC)含量低，小于5%
· 壽命更長：使高密度引線框架封裝具有更長的可操作時間和晾置時間
· 無樹脂滲出
Trichur總結說：“雖然電氣和熱性能是重中之重，但精簡的材料清單對客戶也很重要。樂泰Ablestik 6395T支持金屬化或非金屬化的芯片集成，提供引線框架的靈活性，并且適用于各種尺寸的芯片 -- 所有這些都離不開高可靠性的材料。漢高在供應簡化、可加工性以及熱導和電氣性能方面實現了獨特的平衡，有效提升了公司在高導熱芯片粘接領域的領導地位。”
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