針對新一代手機產品蘋果可謂使勁渾身解數(shù)。在配件生產上不僅想讓三星加入，現(xiàn)在又有消息透露蘋果打算將英特爾拉入陣營。而反觀高通方面，高通CEO莫倫科夫則稱蘋果的新手機基帶并沒有全部交給高通負責，看來蘋果并不想新手機和高通牽扯過多。
莫倫科夫表示，蘋果把訂單的一部分給了他們的競爭對手，而它應該就是Intel。
但是部分分析人士并不感到意外，其實去年就曾有消息稱，Intel正試圖讓自家Modem芯片走進下一代iPhone中（大約拿到30%-40%訂單）。而且，蘋果還派遣了一組工程師幫助英特爾優(yōu)化其7360LTEModem。
對于蘋果來說，這樣做也是很有必要的，因為使用多家供應商供貨，可以解決潛在的供貨瓶頸問題。不過對于用戶來說，這并不是一件好事，之前iPhone6S上出現(xiàn)的處理器代工門事件，甚至引發(fā)了退貨潮，現(xiàn)在基帶上的不同，極有可能會讓用戶再次陷入糾結。
但是如果傳聞成真，那么對于英特爾來說將是一次千載難逢的機會，因為從新一季度的財報來看英特爾已經岌岌可危，這一點從之前曝光的史上最大規(guī)模裁員也可看出端倪。如果英特爾真的能得到蘋果的部分訂單，那么英特爾將有可能挺過這一關。
